2020北京国际半导体展览会11月盛大召开
2020中国（北京）国际半导体及5G应用技术展览会
时 间：2020年11月30日-12月2日
地 点：北京国家会议中心（鸟巢旁）
半导体全产业链综合展示平台
主办单位：中国光学工程学会 （CSOE）
支持单位：
中国科学院半导体所 中国航天科工集团公司 中国船舶重工集团公司
中国兵器工业集团公司 中国航天科技集团公司 中国航空工业集团公司
中国电子科技集团公司 中国工程物理研究院 中国半导体行业协会
中科院长春光学精密机械与物理研究所 中国学上海光学精密机械研究所
中科院西安光学精密机械研究所 中国计量测试学会 中科学院光电技术研究所
中国光纤传感技术及产业创新联盟 中国联合网络通信集团有限公司
中车青岛四方机车车辆股份有限公司 中国安全防范产品行业协会
中国无人机产业创新联盟 中国光谷物联网产业技术创新联盟
江苏省半导体行业协会 广东省半导体行业协会 华为技术有限公司
下一代互联网接入系统国家工程实验室 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
中国信息通信科技集团有限公司
市场推动产业发展，应用引领技术创新。2020 北京国际半导体与 5G 应用展览会是第 12 届 光电子产业博览会专题展，2020 年 11 月 30 日-12 月 2 日在北京国家会议中心召开，展会依托 中国光学工程学会强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其最新成果及创新 应用案例。总展出面积 3 万平米，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备 和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个 展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制
造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。本届展会是顺应产业发展的趋 势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请 AI、自动驾驶、物联网、5G 通信、智能终端、智能传 感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用 市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引 领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合 作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的平台。
展会亮点：
1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对 接。
2.依托中国光学工程学会资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验，工程中心， 技术开发机构。
3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模 式助力科技成果转化及产业升级。
4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G 技术、芯片技术、 智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应 用需求
观众来源：
1.航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT 产业， 通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、 汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、 机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G 通信、机器人机床等。
2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机 构等。
3.国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投融资机构等。
展览范围
半导体设计、封测、制造生产厂商。 原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特 种化学气体、CMP 抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅 射靶材、封测材料； 生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、 CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、 前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉 积系统、清洗设备； 封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、 打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他 材料和电子专用设备等： 测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化 测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶 带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、 碳化硅等； 5G 通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
展位联系人：刘洋13720079913（同V）
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