中国综合展会第一展

2025中国（深圳）国际半导体材料及设备展览会

距开幕 163 天

分享到：

已有人关注

举办时间：2025年04月09日 -- 2025年04月11日

举办展馆：深圳会展中心深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心

所属行业：综合展会

展会城市：广东省 -- 深圳

主办单位：中国电子器材有限公司

展会面积：120000 m²

所用展厅：深圳会展中心

举办届数：

展位预定设计搭建酒店预订在线咨询资料下载

本展会所属专题：综合展会

同行业展会

展会名称	场馆	开展时间	结束时间	面积	关注度
2025日本东京广告标识及显示技术展	日本东京国际展览中心	2025/10/22	2025/10/24	10000 m²	761 人
2025中国国际珠宝首饰展览会	中国国际展览中心	2026/05/21	2026/05/21	30000 m²	494 人
2025世界机器人大会暨博览会WRC	北京亦创国际会展中心	2024/08/20	2024/08/24	50000 m²	292 人
2025酒店用品展、2025第11届成都国际酒店用品及餐饮博览会	成都世纪城新国际会展中心	2025/07/24	2025/07/26	80000 m²	620 人
2025第8届越南国际工业自动化及机器人展览会 - VECA	越南河内国际展览中心（ICE）	2025/05/14	2025/05/16	10000 m²	753 人
2025年上海国际保温、隔热、防火、隔音新材料展览会	国家会展中心（上海）	2025/09/23	2025/09/27	50000 m²	794 人

展会概况

2025中国（深圳）国际半导体展览会

时间：2025年4月9日-11日

地点：深圳会展中心

联系人：张涵主任　　

发展前景：

半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量则高达3，000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

此外，政府亦重资扶持半导体行业的发展。肩负着扶持中国本土芯片产业重任、由国家集成电路产业投资基金股份有限公司运营的国家大基金一期注册资本为987.2亿元，投资总规模达1，387亿元。投资项目中，芯片制造占比为67%、芯片设计17%、封测10%、设备和材料类6%。大基金二期的注册资本更是达到2，041.5亿元，在投向上，除继续支持制造环节外，预计将关注高端设备及新材料领域。

在过去几十年里，第一、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。中国政府和业界的努力将有望提升中国在最新一代半导体领域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变，半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业，这种趋势将在未来数年继续维持。

为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2025中国（深圳）国际半导体展览会将于2025年4月9-11日在深圳会展中心（福田）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。

参展范围

展出范围：

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等；

8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；