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中国电子电力第一展

2021中国(上海)国际电子封装测试展览会

已闭幕
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展会标题图片:2021中国(上海)国际电子封装测试展览会

展会还未确认

举办时间:2021年11月02日 -- 2021年11月04日

举办展馆: 上海新国际博览中心   中国上海浦东新区龙阳路2345号

所属行业:电子电力

展会城市:上海市

主办单位:2021中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会

展会面积:

所用展厅:

举办届数:

本展会所属专题电子电力

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展会概况

展会介绍
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动,提升电子封装测试行业国际化水平,“2021中国(上海)国际电子封装测试展览会(CIEPET-2021)”将于 2021年 11 月 2-4 日在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2021 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是电子封装测试行业的年度盛会,也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
展览资讯
展览时间:2021年11月2-4日
展览地点:上海新国际博览中心
展会网站:www.ciepet.com
咨询热线:18600784418  张龙
展会亮点
高端权威
政府机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的电子封装测试产需供销平台;
电子封装测试产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;
创建管家式服务,5万平米展示,9万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;
国家级媒体保驾护航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
聚焦前沿
明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;
汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;
多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;
聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;
全球媒体现场直击,全方位详细报道
观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑永不落幕的网上展会,一次参展,服务长久。

参展范围

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

参展费用

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参展咨询

如欲订“CIEPET-2021”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:
地  址:上海市嘉定区嘉行公路3188号
联系人:张龙18600784418(同微信)
传真:021-33275210
在线qq:724022802
网站:www.ciepet.com

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2021中国(上海)国际电子封装测试展览会--参展指南

2021中国(上海)国际电子封装测试展览会,由2021中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会主办,本展会于2021/11/02 至 2021/11/04在上海新国际博览中心举办,展厅面积0平方米。

参展范围

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

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