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中国电子电力第一展

2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

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展会标题图片:2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展会还未确认

举办时间:2023年12月06日 -- 2023年12月08日

举办展馆: 深圳国际会展中心(新馆)   广东省深圳市宝安区福海街道

所属行业:电子电力

展会城市:广东省 -- 深圳

主办单位:上海企宣展览有限公司

展会面积:50000 m2

所用展厅:

举办届数:

本展会所属专题电子电力

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展会概况

2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将于2023年12月6-8日在深圳国际会展中心举办。是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办,展示以芯片设计及制 造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。
随着全球网联化、智能化和可持续发展的水平不断提升,半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。第六届SEMI-e以“芯机会 • 智未来〞为主题,50000平方米展出面积,800余家展商,预计观众人次达50000+,多场主题峰会汇聚众多行业专家和学者,聚焦行业热点,充分展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势,现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。

参展范围

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件
PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件
(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

参展费用

面议

参展咨询

具体参展费用及展位分布图,请与我们组委会联络
联系人:胡浩
手机\微信:137 6101 2715
在线QQ:2847851332
邮箱:15201508312(at)163.com
 

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2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会--参展指南

2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会,由上海企宣展览有限公司主办,本展会于2023/12/06 至 2023/12/08在深圳国际会展中心(新馆)举办,展厅面积50000平方米。

参展范围

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件
PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件
(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

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