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中国电子电力第一展

2021中国（上海）国际电子封装测试展览会

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展会标题图片：2021中国（上海）国际电子封装测试展览会

展会还未确认

举办时间：2021年11月02日 -- 2021年11月04日

举办展馆： 上海新国际博览中心   中国上海浦东新区龙阳路2345号

所属行业：电子电力

展会城市：上海市

主办单位：2021中国（上海）国际电子封装测试展览会组委会

展会面积：

所用展厅：

举办届数：

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本展会所属专题： 电子电力

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展会概况

展会介绍
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平，“2021中国（上海）国际电子封装测试展览会（CIEPET-2021）”将于 2021年 11 月 2-4 日在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2021 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
展览资讯
展览时间：2021年11月2-4日
展览地点：上海新国际博览中心
展会网站：www.ciepet.com
咨询热线：18600784418  张龙
展会亮点
高端权威
政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的电子封装测试产需供销平台；
电子封装测试产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效应，与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；
聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；
全球媒体现场直击，全方位详细报道
观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久。

参展范围

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；

参展费用

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参展咨询

如欲订“CIEPET-2021”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
地  址：上海市嘉定区嘉行公路3188号
联系人：张龙18600784418（同微信）
传真：021-33275210
在线qq：724022802
网站：www.ciepet.com

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2021中国（上海）国际电子封装测试展览会--参展指南

2021中国（上海）国际电子封装测试展览会，由2021中国（上海）国际电子封装测试展览会组委会主办，本展会于2021/11/02 至 2021/11/04在上海新国际博览中心举办，展厅面积0平方米。

参展范围

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；

参展范围

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