中国电子电力第一展

2025上海国际半导体产业博览会

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举办时间：2025年11月05日 -- 2025年11月07日

举办展馆：上海新国际博览中心中国上海浦东新区龙阳路2345号

所属行业：电子电力

展会城市：上海市

主办单位：北京世亚展览有限公司

展会面积：20000 m²

所用展厅：

举办届数：

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本展会所属专题：电子电力

同行业展会

展会名称	场馆	开展时间	结束时间	面积	关注度
2026中国（广州）跨境电商交易会	中国进出口商品交易会展馆（琶洲馆）	2026/06/16	2026/06/18	100000 m²	241 人
AUTO TECH China 2026 第十三届广州国际汽车零部件及加工技术、汽车模具展览会	中国进出口商品交易会展馆（琶洲馆）	2026/11/27	2027/11/30	40000 m²	429 人
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MTM 2026中国（上海）国际先进硬质材料及硬质工具展览会	上海新国际博览中心	2026/12/03	2026/12/05	未知	703 人
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展会概况

2025上海国际半导体产业博览会

2025China Electronics Expo

时间:2025年11月5-7日地点:上海新国际博览中心

主题:创新强基·智造升级

主办单位：

中国电子器材有限公司

协办单位:

中国电子元件行业协会

中国电子仪器行业协会

中国电子专用设备工业协会

电子制造产业联盟

上海市集成电路行业协会

展会介绍

中国电子信息业发展进入新时代，重点产业链高质量发展行动取得阶段性成果，产业科技创新取得新突破，产业结构进一步优化升级。核心技术自主创新、产业链现代化与安全可控是我国高质量发展的重要内容。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。

上海与长三角各地产业协同发展，是集聚影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群。产业链稳定性和韧性显著增强；新业态新模式持续涌现，电子信息产业对上海城市数字化转型、高质量发展的支撑赋能作用显著增强。十四五期间提出的构建“一核三基四前五端”产业体系已卓有成效，“上海制造”品牌已经进一步打响，建成一批世界级的产业集群，为打造成为联动长三角、服务全国的高端制造业增长极和全球卓越制造基地打下坚实基础。

2025上海国际半导体产业博览会将以基础电子元器件、集成电路和制造设备等核心技术和产品为牵引，拓展特种电子、汽车电子、工业电子、人工智能、消费终端等应用领域的技术创新，推进中国新质生产力发展，为产业发展助力，为企业腾飞加油。

同期活动

核心基础元器件创新应用论坛

元器件供应链安全发展论坛

MCU生态大会

电机驱动芯片技术研讨会

硬件加速器大会

SIP系统级封装技术大会

中国半导体设备与核心部件新进展论坛

电子制造行业先进焊接技术交流会

AI赋能未来工业检测设备应用论坛

汽车电子产业链高峰论坛

智能汽车芯片前瞻技术论坛

新能源汽车线束连接器技术创新论坛

新能源电池与储能电子论坛

智能网联汽车技术与应用论坛

5G&AIOT创新发展大会

特种电子元器件自主创新发展论坛

增值服务

买家配对：通过精准定位采购商的需求和展商的产品，为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会。

VIP买家团邀请：组委会将主动邀请上海及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购参观。

展商自邀请客户之礼遇：对于您推荐的重点目标观众，我们将特别为他们准备免费周到的接待安排。

专业技术演讲：通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。

重点传媒专访：我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。

专业买家/采购团

本届展会成功邀约包括已成功吸引 20 余个买家团，广泛覆盖企业、协会及高校，彰显出展会在电子信息全产业链中的深远影响力，其中包括富士通半导体、日立、中达电子、荟竹电子、东芝、上海华虹、华润微电子和上海积塔半导体等电子信息产业的领军企业，杭州市临平区新生代企业家协会、218 所上海电控研究所、江苏省半导体行业协会、中华工商总会、浦东软件园及中国稀土行业协会光功能材料分会等协会组织，以及复旦大学微电子学院、华东师范大学信息学院、张謇企业家学院、上海建桥学院、上海电子信息职业技术学院等知名高校。同时，还邀请了十大军工集团物资采购部门代表参会，包括航天科技、航天科工、航空工业、中国船舶、兵器工业、中国电科、中国电子和中科院、中物院等参观展会。

参展程序

1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。

2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；

3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位；

4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；

5、未经大会组委会同意参展企业不得转已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；

参展范围

核心先导基础电子馆

核心基础元器件：微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器、高端锂电、变压器、微特电机、射频阻容元件、超级电容器、控制继电器、中高频元器件、特种 PCB、伺服电机、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等

集成电路：电机驱动芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半导体、电源管理、数模转换器、传感器、功率半导体、IC 测试等

半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED 设备、第三代半导体设备等

智能制造：电子制造自动化设备、视觉检测、SMT 技术和设备、焊接设备及材料、ESD 防静电和净化设备、测试与测量、电子制造服务、电子制造设备智能化示范区等。

终端创新应用馆

汽车电子：车规级半导体/元器件、车联网技术、车路协同；车规传感器、锂电新能源、主动安全；车体电子控制装置；电机、电控、线束；零部件供应商；主机厂；车载汽车电子装置；汽车电子电器、汽车智能影音系统、汽车安全系统等

智能 +：人工智能：机器学习、深度学习、自然语言处理、计算机视觉、智能语音等核心技术及应用场景；低空经济：无人机、飞行汽车 / 电动垂直起降飞行器、智能地面站、智能穿戴设备、智能传感器、智能通信设备、智能导航系统、智能充电 / 能源管理设备、数据处理与分析类智能终端；机器人：机器人、传感器、处理器和计算单元、通信模块、导航与定位系统、、人机交互界面、软件系统、能源管理系统；其他： 5G、云计算、大数据、区块链等

特种电子展暨军民两用技术：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、半导体分立器件、电能源、机电组件、特种元件、通用元件、支撑基础、元器件相关的微系统、电子功能材料、工艺设备、测试仪器等。