| 展会名称 | 场馆 | 开展时间 | 结束时间 | 面积 | 关注度 |
| DronTechAsia2026第三届亚洲(泰国曼谷)国际无人系统展 | 泰国曼谷IMPACT展览中心 | 2026/11/11 | 2026/11/13 | 99999999 m2 | 500 人 |
| 2026中亚乌兹big5展览会 | 塔什干安霍尔公园展览中心 | 2026/08/26 | 2026/08/28 | 20000 m2 | 500 人 |
| 2026第18届中国福州渔业博览会:共探蓝色经济新未来 | 福州海峡国际会展中心 | 2026/06/12 | 2026/06/14 | 80000 m2 | 500 人 |
| D&S Thailand2027第13届亚洲(泰国曼谷)国际防务展 | 泰国曼谷IMPACT展览中心 | 2027/11/08 | 2027/11/11 | 9999999 m2 | 500 人 |
| 2026越南(胡志明)锅炉及压力容器展览会 | 越南胡志明市国际展览中心 | 2026/11/25 | 2026/11/27 | 未知 | 500 人 |
| 2026越南(胡志明)粉末冶金及硬质合金展览会 | 越南胡志明市国际展览中心 | 2026/11/25 | 2026/11/27 | 未知 | 500 人 |
展会时间:2026年5月18日-20日
展会地点:武汉·中国光谷科技会展中心

在国家大力推动下,国内集成电路产业逐渐形成了以北京为核心的京津翼地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区、以四川、重庆、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区四大产业聚集区。随着新一轮集成电路发展热潮涌现,除京沪等地继续领跑外,中西部地区省市虽为第二梯队,却也因西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等集成电路重点城市,成为产业发展最活跃的产业聚集区,其中湖北凭借着国家存储基地备受业界关注。根据湖北省“一芯两带三区”区域和产业发展布局,以集成电路为代表的电子信息产业是发展规划的重中之重。2025年,湖北省集成电路、半导体等电子信息产业实现主营业务收入将超过8000亿元,同比增长两成,其中半导体制造业主营业务收入为5101亿元。
为了推动中西部地区半导体产业的跨越式发展,促进先进技术在中西部地区的创新应用, 2026 武汉国际半导体产业博览会将于2026年5月18日-20日在武汉·中国光谷科技会展中心召开,专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。
2026 武汉国际半导体产业展规划30000㎡展出面积,400家领先展商,30000名专业观众以及十多场专业论坛。期待与您相约武汉,携手共拓半导体产业新机遇!
※ 主办方将举办丰富多彩的同期论坛活动
展会同期举办各种主题的技术论坛,以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题,以技术为主,配合适量的品牌宣传,以确保技术论坛介绍世界范围内最先进的、最前沿的半导体技术,为广大半导体行业人士奉送一场“美味佳肴”。
▶中国半导体设备供应链发展论坛
▶功率半导体IGBT/SiC 产业论坛
▶化合物半导体技术与应用发展论坛
▶AI加速半导体材料创新发展论坛
▶功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半导体功率器件技术论坛
▶碳化硅衬底材料生长与加工技术创新发展论坛
▶第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛
▶半导体器件性能开发与测试技术论坛
2026 武汉半导体展——诚邀您与行业同仁一道共迎半导体行业人士的行业盛会,奏响半导体产业的新篇章。2026年5月18日-20日在武汉·中国光谷科技会展中心,期待您的莅临!广告席位和优质展位已全面开启,预订从速。可联系组委会索取参展合同及展位平面图!
IC 设计、芯片展区:
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;
晶圆制造及封装展区:
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
第三代半导体展区:
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
半导体设备展区:
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
半导体材料展区:
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.

※ 欢迎垂询 2026 大会组委会:
展位预定联系人:李经理
电话&微信:+86 132 6539 6437
邮箱:lilin@jswatsonexpo.com
参观/组团参观联系人:杨女士 /Lisa
电话&微信:+86 131 7886 7606
邮箱:lisayang@jswatsonexpo.com
U展讯让会展更智慧、更轻松!






2026 武汉国际半导体产业博览会,由沃森展览集团主办,本展会于2026/05/18 至 2026/05/20在武汉·中国光谷科技会展中心举办,展厅面积30000平方米。
IC 设计、芯片展区:
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;
晶圆制造及封装展区:
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
第三代半导体展区:
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
半导体设备展区:
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
半导体材料展区:
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.

※ 欢迎垂询 2026 大会组委会:
展位预定联系人:李经理
电话&微信:+86 132 6539 6437
邮箱:lilin@jswatsonexpo.com
参观/组团参观联系人:杨女士 /Lisa
电话&微信:+86 131 7886 7606
邮箱:lisayang@jswatsonexpo.com






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时间:2022年11月25-27日 地点:中国国际展览中心 【 主管单位 】 :北京市商务委员会 【 主办单位 】 :CRFE国际连锁加盟展组委会 【 承办单位 】 :环宇餐创展览 【 协办单位 】 :易加盟 全球加盟网 58同城招商加盟 【 展会主题】:赋能餐饮-搭建中国...