中国机械工业第一展

封装材料设备展|2022西安【第十二届】国际电子封装材料及设备展览会

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展会标题图片：封装材料设备展|2022西安【第十二届】国际电子封装材料及设备展览会

举办时间：2022年03月17日 -- 2022年03月20日

举办展馆：

所属行业：机械工业

展会城市：陕西省

主办单位：中国机械工业联合会

展会面积：40000 m²

所用展厅：

举办届数：12 届

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本展会所属专题：机械工业

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展会概况

现代电子信息技术飞速发展电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起共同推动着信息化社会的发展。近年来封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.
为促进电子封装行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台，“2022西安第十二届国际电子封装材料及设备展览会”将于2022年3月17-20日在：西安国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过真会官方媒体平台官网，微信，微博，Facebook Iinkedin将为您不间断提供最新展会信息和行业新闻。为参展厂商和用户提供互利共赢的商机，搭建合作发展、市场开拓和科技交流的平台，推动市场繁荣，促进行业发展！展会以最大的规模，崭新的面貌、全新的包装形象，定位高起点，服务深层次，汇聚精品，努力为参展商和专业观众奉献品质优良、效果满意的专业展会。是供应商和买家不能错过的行业盛会，期待您的参与！

参展范围

》》参展范围
◆:电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;
◆:封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;
◆:先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，www.cnena.com、CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；
◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；

参展费用

yle=“width:129px;“> 参展项目	yle=“width:131px;“> 规格及要求	yle=“width:179px;“> 国内企业	yle=“width:188px;“> 外资企业
yle=“width:129px;“> 标准展位	yle=“width:131px;“> 3m ╳ 3m	yle=“width:179px;“> 13600元/个/展期	yle=“width:188px;“> 24000元/个/展期
yle=“width:129px;“> 双开展位	yle=“width:131px;“> 3m ╳ 3m	yle=“width:179px;“> 14600元/个/展期	yle=“width:188px;“> 25000元/个/展期
yle=“width:129px;“> 室内空地	yle=“width:131px;“> 36m²起订	yle=“width:179px;“> 1500元/m²/展期	yle=“width:188px;“> 2600元/m²/ 展期

◆标准展位配置包括：每个标准展位三面墙板、二支射灯、一张咨询桌、两把椅子、地毯、220V交流电源插座一只，中英文楣板等。室内光地展位无任何配置：（需36㎡起租）。

参展咨询

地    址：上海市奉贤区奉柘公路佳源梦想广场20号
联系方式：电子封装材料及设备展组委会
电话：021-5718 7692              邮箱：2326615597@qq.com
传真：021-5718 7692              联系人：梅先生 15026617296（微信同号）

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封装材料设备展|2022西安【第十二届】国际电子封装材料及设备展览会--参展指南

封装材料设备展|2022西安【第十二届】国际电子封装材料及设备展览会，由中国机械工业联合会主办，本展会于2022/03/17 至 2022/03/20在举办，展厅面积40000平方米。

参展范围

yle=“width:129px;“> 参展项目	yle=“width:131px;“> 规格及要求	yle=“width:179px;“> 国内企业	yle=“width:188px;“> 外资企业
yle=“width:129px;“> 标准展位	yle=“width:131px;“> 3m ╳ 3m	yle=“width:179px;“> 13600元/个/展期	yle=“width:188px;“> 24000元/个/展期
yle=“width:129px;“> 双开展位	yle=“width:131px;“> 3m ╳ 3m	yle=“width:179px;“> 14600元/个/展期	yle=“width:188px;“> 25000元/个/展期
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