中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会
China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application
Exhibition
时间:2021年9月17日-19日 地点:厦门国际会展中心
组委会联系方式
北诚(北京)国际展览有限公司
张有发:17600956207 (项目总负责)
联 络:17600956207(张先生/24小时优先拨打)
邮 箱:524660403@qq.com
关于展会
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。加快推进集成电
路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
集成电路产业是福建优先发展产业,厦门是福建集成电路产业发展的主要承载地,是国
内集成电路产业发展最快、成效显著的城市之一,也是国家建设海峡两岸集成电路产业
合作试验 区、芯火双创基地(平台)、国家集成电路产教融合创新平台,已经成为国家
集成电路战略布局第一梯队成员。为助推产业发展,促进产学研深度融合和科技成果产
业化,“中国(厦门) 国际集成电路产业与应用展览会”将以打造“芯”生态,把握“芯
”机遇,助力“芯”发展为主题,立足厦门、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展
成果,打造华东集成电路产业交流与贸易平台,推动厦门集成电路产业集聚区更快更好
发展。
展会主题
打造“芯”生态,把握“芯”机遇,助力“芯”发展
三、组织机构
指导单位:
福建省工业和信息化厅 福建省商务厅
国家集成电路产业发展咨询委员会
主办机构:
电气和电子工程师协会(IEEE)
北京双子座展览有限公司
承办单位:
IEEE会展中心 北京双子座展览有限公司
执行单位:
北诚(北京)国际展览有限公司
时间安排
2021年9月15日-16日报到布展
2021年9月17日-19日会议展览
地点:厦门国际会展中心
展览展示主题:
集成电路产品类:
模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器
件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类:
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类:
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化
应用类。
参展流程:
1、展位安排原则:“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加
盖公章传真或邮寄至大会组委会;
3、参展单位报名后须在三个有效工作日内支付50%参展费用定金,否则大会组委会有权
调整或取消其所定展位,余款应与2021年8月31日前付清;
4、未经大会组委会同意,参展企业单方面取消参展计划,其已付参展费用不予退还;
5、未经组委会同意参展企业不得转让展位,否则大会组委会有权取消其参展资格;
★ 注:为保证展会整体形象,大会组委会有权保留或更改部分参展商展位的权力。