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中国信息通信第一展

2025中国上海国际集成电路与半导体产业展览会

距开幕 216 天
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展会标题图片:2025中国上海国际集成电路与半导体产业展览会

展会还未确认

举办时间:2025年11月05日 -- 2025年11月07日

举办展馆: 上海新国际博览中心   中国上海浦东新区龙阳路2345号

所属行业:信息通信

展会城市:上海市

主办单位:上海凯旋展览

展会面积:

所用展厅:

举办届数:

本展会所属专题信息通信

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展会概况

2025中国上海国际集成电路与半导体产业展览会

同期召开:中国半导体发展高峰论坛

时间:2025年11月5-7日
地点:上海新国际博览中心


展会背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。

“从长期来看,随着人工智能、物联网、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展,半导体芯片产品在电气化、智能化、网联化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新,全球半导体芯片需求量在中长期将快速增长,半导体芯片市场需求十分宠大。

我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

“十四五”期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资,以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元,依然为全球最大,69% 的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力,努力打造完备产业生态,加强前瞻性、颠覆性技术研发布局,构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系,围绕国家重大生产力布局,推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强长三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,带动全国集成电路产业加快发展。

为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2025中国上海国际集成电路与半导体产业展览会” 将于 2025年11月5-7日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块,是集成电路与半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

预计规模Estimated scale:
90,000+专业观众
60,000+平方展览面积
800+参展商
20个主题,100+场行业研讨活动

参展范围

参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;    
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;

参展费用

面议

参展咨询

2025中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人:李炎 13162209353

               文静13162197309
电话 :+86-21-5978 1615

在线 qq:8537536
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2025中国上海国际集成电路与半导体产业展览会--参展指南

2025中国上海国际集成电路与半导体产业展览会,由上海凯旋展览主办,本展会于2025/11/05 至 2025/11/07在上海新国际博览中心举办,展厅面积0平方米。

参展范围

参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;    
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;

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