中国电子电力第一展

2017年第46届日本国际电子制造设备暨微电子工业展

已闭幕

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举办时间：2017年01月18日 -- 2017年01月20日

举办展馆：

所属行业：电子电力

展会城市：亚洲

主办单位：励展集团日本公司

展会面积：

所用展厅：

举办届数：46 届

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本展会所属专题：电子电力

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展会概况

作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。预计2017年总展出面积将达到81000平方米，同时将有2200家参展商和86000名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的最佳平台。广东电子商会地址：广州市天河区粤垦路188号广东电子信息大厦13楼广州汇连展览服务有限公司电话:020-82162475 传真:020-82162493 网址：www.huilianfair.com QQ：1042537940 邮箱:gd_xuke@163.com 联系人:许可手机:13544546065

参展范围

46th INTERNEPCON JAPAN  主展品区贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品  EMS/电子代工区 EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务  焊接专区焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂  物料处理设备区供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施  无尘/静电防护区无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品  清洗设备&清洁剂区  清洗设备湿洗型：超声波式、喷淋式、喷射式、研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清洗式、溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋转干燥式干洗型：喷砂清洗、紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗  清洁剂水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂  周边产品及相关装置过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、CFC回收装置、热水压调节器  工厂/厂房设备区环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具 34th ELECTROTEST JAPAN  主展品区板式视觉检测设备、焊接视觉检测设备、红外测试设备、X射线检测设备、球机器视觉检测设备、TAB视觉检测设备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/ CSP返修系统/设备、分界扫描测试仪、在线测试设备、功能性焊接测试仪、BGA/CSP测试插座、IC/LSI测试仪、裸板测试、检验夹具/测试夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D检测设备、薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD相机/其它测试相机、镜头  非破坏性检测区 X射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测  图像处理区光谱源图像处理、图像处理单元/系统、图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打印机、其它相关设备及部件 18th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO  主展品区  装配设备丝焊器、粘片机、FC接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它IC封装设备  包装材料/组件密封剂/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板（PCB、胶带基板、陶瓷基板等）、其它材料/组件  分析/仿真软件分析服务/软件、仿真软件、其它软件  其它封装 CSP、BGA、晶片级CSP、MCM等  特别展区半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS封装区 18th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO  主展品区电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池  智能手机板材/组件区触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB  特别展区散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区 18th Printed Wiring Boards Expo  主展品区刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合板、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB  PCB材料区刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料  设计/开发工具区功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具  ODM/设计服务区契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务 7th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术

参展费用

参展咨询

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