中国电子电力第一展

2021中国厦门集成电路展览会，2021半导体展会

已闭幕

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举办时间：2021年09月17日 -- 2021年09月19日

举办展馆：

所属行业：电子电力

展会城市：福建省

主办单位：电气和电子工程师协会（IEEE）

展会面积：20000 m²

所用展厅：全馆

举办届数：1 届

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本展会所属专题：电子电力

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展会概况

中国（厦门）国际集成电路和光电芯片产业展览会

China（Xianmen）International Integrated circuit industry

and application Exhibition

时间:2021年9月17日-19日地点:厦门国际会展中心

时间安排

2021年9月15日-16日报到布展

2021年9月17日-19日会议展览

地点:厦门国际会展中心

主办机构：

电气和电子工程师协会（IEEE）国际电子科学与信息技术协会

（IAESIT）

福建省智慧城市协会北京双子座展览有限公司

展会主题

打造“芯”生态，把握“芯”机遇，助力“芯”发展

关于展会 yle=“white-space:pre“>

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保

障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技

革命和产业变革的关键力量。加快推进集成电路产业发展，对转

变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意

义。集成电路产业是福建优先发展产业，厦门是福建集成电路产

业发展的主要承载地，是国内集成电路产业发展最快、成效显著

的城市之一，也是国家建设海峡两岸集成电路产业合作试验区、

芯火双创基地（平台）、国家集成电路产教融合创新平台，已经

成为国家集成电路战略布局第一梯队成员。

为助推产业发展，促进产学研深度融合和科技成果产业化，“中

国（厦门）国际集成电路产业与应用展览会”将以打造“芯”生态

，把握“芯”机遇助力“芯”发展为主题，立足厦门、辐射全国

，旨在集中展示集成电路产业发展成果，打造华东集成电路产业

交流与贸易平台，推动厦门集成电路产业集聚区更快更好发展。

展览展示主题：

集成电路产品类：

模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、

FPGA、

分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：

芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子

、LED、

健康医等智能化应用类。

组委会联系方式

北诚（北京）国际展览有限公司

联系人：张有发 17600956207

邮箱：524660403@qq.com

微信：f17600956207

参展范围

展览展示主题：

集成电路产品类：

模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、

FPGA、

分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：

芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子

、LED、

健康医等智能化应用类。

参展费用

标准展位费：（3m×3m）

国内企业9800元RMB／展位／展期

境外企业2800元USD／展位／展期

豪华标展费：（3m×3m）

豪华特标（3m×3m，含：内彩页，灯箱，Logo洽谈桌椅）

国内企业11800元RMB／展位／展期

境外企业3000元USD／展位／展期

室内光地：（面积不低于36平米起）

国内企业980元RMB／展位／㎡

境外企业280元USD／展位／㎡?

参展咨询

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2021中国厦门集成电路展览会，2021半导体展会--参展指南

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参展范围

展览展示主题：

集成电路产品类：

模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、

FPGA、

分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：

芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子

、LED、

健康医等智能化应用类。

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标准展位费：（3m×3m）

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