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2022东莞国际物联网展览会IoT China/ 东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS

已闭幕
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展会标题图片:2022东莞国际物联网展览会IoT

展会还未确认

举办时间:2022年05月18日 -- 2022年05月20日

举办展馆:  

所属行业:展会信息

展会城市:广东省

主办单位:(新加坡)星域展览有限公司

展会面积:40000 m2

所用展厅:3个

举办届数:6 届

本展会所属专题展会信息

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展会概况

2022东莞国际芯片及半导体产业博览会
同期举办:CMM电子制造自动化&资源展、IIOTC工业物联网&工业自动化展
展会日期:2022年5月18-20日
展会地点:东莞·广东现代国际展览中心
主办单位:(新加坡)星域展览有限公司
世展和新展联合展览(广州)有限公司 
东莞惠智协展览有限公司
承办单位:世展和新展联合展览(广州)有限公司 
东莞惠智协展览有限公司
联合组展:北城(北京)国际展览有限公司
参展联系:彭亦婷18625438636 组委会诚邀贵司前来参会!提前做评估,优先选位置!
支持单位:东莞市工信局
广东省贸促会
新加坡半导体行业协会(SSIA)
广东省集成电路行业协会
马来西亚半导体产业协会(SEMI)
国际半导体设备与材料组织
新加坡VIRTUS卓越集成电路设计中心
珠海南方集成电路设计服务中心
2022年5月18-20日,东莞国际物联网展览会IoT China、东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS将会在CMM电子制造自动化&资源展/工业自动化&工业装配与传输技术展的基础进行上下游联动,凭借东莞在全球电子制造业举足轻重的地位和作为粤港澳大湾区“核心轴”中的一员,博览会将成为植根于东莞的有较大国际影响力和前瞻性的物联网、芯片及半导体技术、和电子制造业展览会。
2021年采购商数据
2021年5月18日,由东莞市工业和信息化局主办,新加坡SingEx-Sphere展览公司、世展和新展联合展览(广州)有限公司与东莞惠智协展览有限公司联合主办 —— “勇敢的芯”-芯片半导体及电子制造业发展论坛在东莞厚街现代国际展览中心3号馆成功举办。
此次论坛对我国半导体、5G互联网等议题展开探讨,并邀请到工信部电子五所、以芯半
导体、华大半导体、联通、华为、微软、艾灵网络等知名企业参会演讲,通过龙头企业及业内
专家分析现时技术形势,分享经验与观点,与到场的芯片设计、制造、应用等产业上下游企业机构共同探讨:如何解决中国“芯”病,提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术的问题来促进产业链合力推进中国芯片250万行业观众数据库,专业的终端采购商和上下游采购商
终端采购商由数千家电子企业组团的形式对展会参观采购,包括:歌尔、立讯、华贝、普联、格力、美的、华为、TCL、富士康、VIVO、OPPO、小米、联想、格力、苹果、比亚迪、创维、科大讯飞、中兴、传海康威视等行业领军企业。
 
 
 

参展范围

◆展品范围
 
IC产品:
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:
半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB面板、多层板、软板等电路板,等。

参展费用

参展费用:(位置分等级排列出售)
标准展位: B级位置2200㎡
                   C级位置1900㎡
                   D级位置1500㎡
光地面积:A级位置2200㎡ 
                  B级位置1900㎡
                  C级位置1600㎡
                  D级位置1300㎡
​由于展位数量有限,展位预订遵循先订先得的原则,组委会友情提醒各位参展商预订从速。

参展咨询

参展/参观联系方式
CMM 中国电子制造自动化&资源展组委会
联系人:彭亦婷18625438636同微
QQ邮箱:2362609957@qq.com

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2022东莞国际物联网展览会IoT China/ 东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS--参展指南

2022东莞国际物联网展览会IoT China/ 东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS,由(新加坡)星域展览有限公司主办,本展会于2022/05/18 至 2022/05/20在举办,展厅面积40000平方米。

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IC产品:
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:
半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB面板、多层板、软板等电路板,等。

参展范围

参展费用:(位置分等级排列出售)
标准展位: B级位置2200㎡
                   C级位置1900㎡
                   D级位置1500㎡
光地面积:A级位置2200㎡ 
                  B级位置1900㎡
                  C级位置1600㎡
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