| 展会名称 | 场馆 | 开展时间 | 结束时间 | 面积 | 关注度 |
| 2026中国（广州）跨境电商交易会 | 中国进出口商品交易会展馆（琶洲馆） | 2026/06/16 | 2026/06/18 | 100000 m2 | 241 人 |
| AUTO TECH China 2026 第十三届广州国际汽车零部件及加工技术、汽车模具展览会 | 中国进出口商品交易会展馆（琶洲馆） | 2026/11/27 | 2027/11/30 | 40000 m2 | 429 人 |
| 2026武汉国际新能源产业博览会 2026武汉新能源充换电产业发展大会 | 武汉国际会展中心 | 2026/06/18 | 2026/06/20 | 80000 m2 | 215 人 |
| MTM 2026中国（上海）国际先进硬质材料及硬质工具展览会 | 上海新国际博览中心 | 2026/12/03 | 2026/12/05 | 未知 | 703 人 |
| 2026中国（上海）生物材料及生物医用材料展览会 | 国家会展中心（上海） | 2026/10/12 | 2026/10/16 | 未知 | 720 人 |
| 2026越南（南方）国际工业制造、金属加工及机床、自动化技术展览会 | 越南 | 2026/06/17 | 2026/06/19 | 18000 m2 | 365 人 |
2023中国（深圳）国际半导体展览会
China （Shenzhen） International Semiconductor Exhibition 2023
时 间：2023年8月28～30日 地 点：深圳国际会展中心（新馆）
◆ 》》》展会回顾：
上届展会展出面积50000平方米，吸引了全国的600多家企业参展，共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2023年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
◆ 》》》行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2023年8月28～30日，2023中国（深圳）国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加，期待您的莅临。
2023中国（深圳）国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
同期将召开“2023国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
◆ 》》》展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:
★企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。
★每场收费30000元RMB，时间为1小时（含场地各类配套设施、宣传费用等）。
◆ 》》》参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
◆ 》》》详细资料及展位费用请联系组委会：
电 话：13661483015
QQ：2521136721（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：2521136721@qq.com
联系人：张 昊
日程安排：
报到布展：2023年08月26-27日（9：00—17：00） 开幕时间：2023年08月28日（8：30）
展出时间：2023年08月28-30日（9：00—17：00） 闭幕时间：2023年08月30日（17：30）
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
◆ 》》》详细资料及展位费用请联系组委会：
电 话：13661483015
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2023华南半导体展览会|深圳国际半导体芯片及光电器件展【官网】，由中国（深圳）国际半导体展览会主办，本展会于2023/08/28 至 2023/08/30在深圳国际会展中心（新馆）举办，展厅面积50000平方米。
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
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