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中国电子电力第一展

2026武汉第三代半岛体机柔性电子展

距开幕 152 天
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展会标题图片:2026武汉第三代半岛体机柔性电子展

展会还未确认

举办时间:2026年09月22日 -- 2026年09月24日

举办展馆: 武汉国际会展中心  

所属行业:电子电力

展会城市:湖北省 -- 武汉

主办单位:北京亚太

展会面积:

所用展厅:

举办届数:

本展会所属专题电子电力

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展会概况

2026武汉第三代半岛体机柔性电子展
时间:9月22-24号      地点:武汉国际博览中心
详情联系组166委1994会3093
芯动江城·柔创未来以半导体为核,以柔性电⼦为翼,赋能产业新赛道
展会介绍:
进 入2026年,随着新能源汽车、人工智能、储能等下游领域的深度发展,嗲三代半导体行 业迎来规模化扩张与竞争加剧并存的关键阶段。湖北省将半导体、柔性电子产业作为数字经济 发展重点,武汉拥有“光芯屏端网”万亿产业集群,聚集了长江存储、华星光电、烽火通信、长 飞光纤等龙头企业,形成了从材料、器件到终端应用的完整电子信息产业链,第三代半导体、 柔性电子作为核心配套,市场需求年均增长25%以上。
     2 0 26武汉第三代半导体及柔性电子产业展将于2026年9月22-24日在武汉国际博览中心举 办,同期举办2026第26届中国机博会暨武汉工博览会,博览会聚焦第三代半导体材料、器件、 模块,以及柔性电子材料、工艺、终端产品两大核心板块,精准对接华中地区新能源汽车、消 费电子、物联网、智能制造、医疗健康、光伏储能等千亿级产业应用需求,搭建精准对接桥 梁,助力企业展示核心产品、拓展华中市场、链接优质资源、抢抓产业风口,推动第三代半导 体与柔性电子产业规模化、高端化、融合化发展。
参展范围:
第三代半导体材料:·碳化硅(SiC)材料(衬底、外延片) ·氮化镓(GaN)材料(衬底、外延片) ·氧化镓(Ga O) ·金刚石 ·氮化铝(AlN)
第三代半导体器件与模块:·SiC器件(⼆极管、MOSFET、IGBT) ·GaN器件(HEMT、MMIC) ·第三代半导体功率模块 · 射频模块 ·光电⼦器件 ·测试设备与技术 · 半导体器件封装 · 器件可靠性检测⽅案
柔性电⼦材料:柔性基板材料 (聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、柔性玻璃)、 ·柔性导电材料 (导电薄膜、导电浆料、石墨烯) ·柔性封装材料、 ·柔性传感材料 ·材料制备工艺与设备 ·柔性材料检测仪器
柔性电⼦终端与应⽤:·柔性屏 柔性OLED ·柔性可穿戴设备(智能⼿表、智能⼿环、柔性⽿机) ·柔性传感器 · 柔性电池 · 柔性光伏组件 ·柔性电⼦在消费电⼦ · 医疗健康 · 新能源汽⻋ ·物联⽹等领域的应⽤产品与解决⽅案。
⽣产设备与检测仪器:·第三代半导体外延设备 ·薄膜沉积设备 ·柔性电子印刷设备 ·刻蚀设备 ·封装设备 ·贴合设备 ·切割设备 ·半导体与柔性电子检测仪器 ·电性能检测 ·可靠性检测 ·材料性能检测 ·自动化生产线 ·智能化解决方案
柔性电⼦终端与应⽤:柔性屏 柔性OLED ·柔性可穿戴设备(智能手表、智能手环、柔性耳机) ·柔性传感器、·柔性电池 ·柔性光伏组件 ·柔性电子在消费电子 ·医疗健康· 新能源汽车 ·物联网等领域的应用产品与解决方案
科研成果与技术转化:·高校·科研院所第三代半导体 ·柔性电子技术研发成果 ·专利技术·新型材料·器件·工艺研发成果 ·产学研合作项目展示 ·技术转让服务·科研成果孵化项目
配套服务与投资展区:·高校·科研院所第三代半导体 ·柔性电子技术研发成果 ·专利技术·新型材料·器件·工艺研发成果 ·产学研合作项目展示 ·技术转让服务·科研成果孵化项目
订展联系:李霞16619943093(微信同步)
邮箱:2022359580@qq.com

参展范围

第三代半导体材料:·碳化硅(SiC)材料(衬底、外延片) ·氮化镓(GaN)材料(衬底、外延片) ·氧化镓(Ga O) ·金刚石 ·氮化铝(AlN)
第三代半导体器件与模块:·SiC器件(⼆极管、MOSFET、IGBT) ·GaN器件(HEMT、MMIC) ·第三代半导体功率模块 · 射频模块 ·光电⼦器件 ·测试设备与技术 · 半导体器件封装 · 器件可靠性检测⽅案
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参展费用

999

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2026武汉第三代半岛体机柔性电子展--参展指南

2026武汉第三代半岛体机柔性电子展,由北京亚太主办,本展会于2026/09/22 至 2026/09/24在武汉国际会展中心举办,展厅面积0平方米。

参展范围

第三代半导体材料:·碳化硅(SiC)材料(衬底、外延片) ·氮化镓(GaN)材料(衬底、外延片) ·氧化镓(Ga O) ·金刚石 ·氮化铝(AlN)
第三代半导体器件与模块:·SiC器件(⼆极管、MOSFET、IGBT) ·GaN器件(HEMT、MMIC) ·第三代半导体功率模块 · 射频模块 ·光电⼦器件 ·测试设备与技术 · 半导体器件封装 · 器件可靠性检测⽅案
柔性电⼦材料:柔性基板材料 (聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、柔性玻璃)、 ·柔性导电材料 (导电薄膜、导电浆料、石墨烯) ·柔性封装材料、 ·柔性传感材料 ·材料制备工艺与设备 ·柔性材料检测仪器
柔性电⼦终端与应⽤:·柔性屏 柔性OLED ·柔性可穿戴设备(智能⼿表、智能⼿环、柔性⽿机) ·柔性传感器 · 柔性电池 · 柔性光伏组件 ·柔性电⼦在消费电⼦ · 医疗健康 · 新能源汽⻋ ·物联⽹等领域的应⽤产品与解决⽅案。
⽣产设备与检测仪器:·第三代半导体外延设备 ·薄膜沉积设备 ·柔性电子印刷设备 ·刻蚀设备 ·封装设备 ·贴合设备 ·切割设备 ·半导体与柔性电子检测仪器 ·电性能检测 ·可靠性检测 ·材料性能检测 ·自动化生产线 ·智能化解决方案
柔性电⼦终端与应⽤:柔性屏 柔性OLED ·柔性可穿戴设备(智能手表、智能手环、柔性耳机) ·柔性传感器、·柔性电池 ·柔性光伏组件 ·柔性电子在消费电子 ·医疗健康· 新能源汽车 ·物联网等领域的应用产品与解决方案
科研成果与技术转化:·高校·科研院所第三代半导体 ·柔性电子技术研发成果 ·专利技术·新型材料·器件·工艺研发成果 ·产学研合作项目展示 ·技术转让服务·科研成果孵化项目
配套服务与投资展区:·高校·科研院所第三代半导体 ·柔性电子技术研发成果 ·专利技术·新型材料·器件·工艺研发成果 ·产学研合作项目展示 ·技术转让服务·科研成果孵化项目

参展范围

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