中国电子电力第一展

2026年第2届越南国际半导体产业及智能电子产业展览会

距开幕 100 天

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举办时间：2026年08月26日 -- 2026年08月28日

举办展馆：越南河内国际展览中心（ICE）

所属行业：电子电力

展会城市：亚洲 -- 越南

主办单位：越南科技院技术发展中心、越南河内高新技术开发区管委会

展会面积：

所用展厅：

举办届数：

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本展会所属专题：电子电力

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展会概况

2026越南国际半导体产业展（SEMICON VIETNAM 2026）是越南国家首次举办的半导体领域专业展会项目，由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办，?集成果产品展示、交易、高层论坛、贸易对接、项目招商、合作交流于一体，重点展示半导体、电路板、光电等先进技术和产品及其生产设备、关键组件和材料等。作为越南重点支持培育的年度国际盛会，吸引了众多国内外品牌参展参会，展会的定位及辐射力将以虹吸效应快速构建半导体、光电产业链融合及供应链对接，高效对接投贸与供需双方，为国际技术供应商、品牌商、项目投资商和产业资本进驻越南半导体市场搭建了一座高效贸促投洽桥梁，是企业快速构建越南市场网络和合作渠道的最佳平台之一。

上届展会共吸引了近百家越南本土企业及中国、台湾地区、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展，展览规模达约7000平方，集约展示了各类先进的半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器，成为通过本届展会平台捷足先登抢占东南亚地区高科技市场先机的领头军！

展会期间，主办方组织举办了一些列商务配套活动，包括“越南半导体及光电产业供应链国际合作洽谈会”“半导体、芯片及光电行业技术演示区”、“用于晶圆切割、激光开槽和封装的表面活性剂技术研讨会”、专业买家B2B配对，高新技术园区工厂等活动联袂互动，各国各方代表围绕半导体及光电产业市场发展空间等方面进行深入分析和讨论，汇成了跨境高新技术互联互通必要性的合作共识。

参展范围

>> 晶圆制造及半导体封测技术

晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、PCB、EDA、MCU、IC、印制电路板、封装基板等；测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制等封装与测试配套技术。

>> 半导体及集成电路制造技术

晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件及集成电路终端产品；封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。

>> 第三代半导体及前沿创新应用

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等；AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等前沿创新应用。

>> 半导体材料、IC及电子元器件

硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、数字电路及集成电路布局设计、模拟与混合信号电路设计等IC设计领域；电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、传感器、连接器、分立器件/IGBT、光电器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、电源开关、微特电机、电子变压器、无源器件、储存器、电机风扇、二极管、三极管等电子元器件。