中国电子电力第一展

皖芯展2027第二届中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会

距开幕 326 天

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举办时间：2027年05月18日 -- 2027年05月20日

举办展馆：合肥

所属行业：电子电力

展会城市：安徽省

主办单位：北京中威国际展览有限公司

展会面积：30000 m²

所用展厅：合肥滨湖国际会展中心

举办届数：

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本展会所属专题：电子电力

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展会概况

当前，全球数字化转型加速，半导体作为数字时代“工业心脏”，是支撑 5G、人工智能、新能源汽车、先进计算等战略领域的核心基石，更是国家培育新质生产力、推动产业创新的关键。作为国家战略性基础性产业，半导体获“中国制造2025”“十四五”规划等多重政策重点扶持，全球市场稳步扩容、产业格局加速重构，正迎来重大发展机遇。
“2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共绘全球半导体产业发展新蓝图。
2027年展会将进一步扩容升级，力争吸引更多全球龙头企业、顶尖科研机构参与，聚焦技术突破、供需对接、跨境合作与人才交流，助力国内外企业抢抓产业机遇、深化协同创新，携手共筑半导体产业新生态，共推全球半导体产业高质量发展。

上届回顾
上届展会汇聚合肥先微半导体、壹月科技、一塔半导体、合肥孚烜自动化、沸点密封、合肥巨阙、霍克海默、海康威视、华测检测、合肥致真精密、先导集团、合肥昱驰、见行科技、阿派斯特、三英精控、富泰净化、盖斯帕克、安徽人和、合肥凌微、林斯特龙、张家港市集成电路产业促进中心、江苏第三代半导体研究院、麦克奥迪、曦合超导、上海壹凡、力芯电子、蚌埠丹普、万维克林、唯科特、比特智算、金晟欣、威迈芯材、南京巨侨、米开罗那、江苏安瑞森、盈锐高科、英锐志、安徽祥裕、博进化工、万瑞冷电、隐冠半导体、上海壹凡、上海航天裕达、上海微谱检测、优利德、安徽本丰、诺能泰、新弘钧、科微芯测、安徽奇徽半导体、合肥知常光电、合肥智热装备、安徽盈创精工、安徽华原微、海视达、汇德创等300家国内外知名企业，集中展示前沿技术、核心设备与创新解决方案，有力推动产业链供应链深度融合。

参展范围

参展范围：

1、IC设计与芯片专区

EDA全流程设计软件、IP核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计、版图设计与验证服务；人工智能芯片（端侧/边缘/训练）、通用 GPU、NPU、TPU、DPU、AI SoC、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、高低压电源管理芯片（PMIC）、工业及物联网MCU、5G/毫米波射频芯片、车规级芯片（AEC-Q100认证）、安全加密芯片、存储芯片（DRAM/Flash/存储主控芯片、高带宽内存HBM、存储堆叠芯片）、全品类显示驱动芯片（OLED/LCD/TCON/Mini-Micro LED）、存算一体芯片、AI存算融合芯片、智能视觉芯片；服务器CPU、内存接口芯片、高速光模块、硅光集成等AI服务器及数据中心核心芯片与配套器件。

2、集成电路制造专区

12英寸晶圆制造与代工、DRAM存储晶圆制造、显示驱动（DDI）晶圆制造、28/40nm逻辑/MCU特色工艺、功率器件/BCD/MEMS专用工艺、IDM垂直整合整厂项目、晶圆厂整体建设方案、工艺升级与量产配套解决方案、晶圆再生、晶圆测试验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务；覆盖GAA先进制程、背面供电工艺、玻璃封装基板、光子SOI等前沿新型制程技术及配套服务；掩膜版检测、掩膜版修复设备及配套技术方案。

3、半导体材料专区

12英寸半导体硅片（抛光片/外延片/SOI硅片）、高端光刻胶（ArF/KrF/i线）及配套试剂、高纯电子特气、CMP抛光液与抛光垫、高纯金属靶材（Al/Cu/Ti/Ta/W合金靶材）、光刻配套化学品、光掩膜版、湿电子化学品、半导体前驱体材料、特种镀膜材料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料（SiC/GaN/氧化镓衬底及外延材料）、高端封装材料（封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等）。

4、半导体设备与核心部件专区

前道设备：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）、离子注入设备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测检测设备、退火/氧化/扩散热处理设备；
后道设备：晶圆减薄机、晶圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设备、测试分选机、自动探针台、ATE集成电路测试系统；
核心精密部件：干式真空泵、射频电源、静电卡盘（ESC）、晶圆传输设备（EFEM）、高纯控制阀、精密运动平台、光学组件、半导体专用机器人及自动化配套部件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、晶圆承载配件、设备精密耗材、非标定制零部件；晶圆搬运自动化方案、晶圆检测自动化成套解决方案；半导体厂房超纯水系统、洁净室设备及配套工程设施。

5、先进封装与测试专区

Chiplet芯粒异构集成技术、2.5D/3D堆叠封装、TSV硅通孔工艺、Fan-out扇出封装、WLCSP晶圆级封装、Bumping凸点制造、SiP系统级封装；存储芯片专用封测、车规级高可靠封装、功率半导体模块封装；集成电路测试设备与技术：ATE全自动测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温老化测试系统、失效分析设备（SEM/EDX/FIB）、晶圆良率管控与数据分析系统。

6、第三代半导体专区

第二、三代化合物半导体材料与器件：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）衬底及外延材料，各类功率器件、射频微波器件、高速通信器件及宽禁带半导体功率模块；聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端快充、5G/6G通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用解决方案。

7、“芯屏汽合”应用生态专区

显示领域：Mini/Micro LED、OLED、LCD 新型显示驱动技术、车载显示、柔性显示、超清高刷显示、屏下集成核心芯片及配套材料；
汽车领域：车规级核心芯片、电池管理系统（BMS）、汽车电机控制器、车载电源模块；
工业/AI/数据中心领域：工业控制芯片、边缘计算智能模组、AI 算力模组、服务器算力加速方案、大模型硬件配套、服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯片；
产业配套：产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认证、知识产权及行业综合配套服务。

8、电子元器件专区

车规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热器、机电元件；电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感器、专用电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器；高端印制电路板（HDI/高频高速/车规级PCB）、各类专用电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料；印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品；微波元器件、通信整机微波材料、微波射频检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用配套元器件及材料。