抢占长三角芯风口！2027 合肥半导体展席位火热预定

2027 年 5 月 18-20 日，第二届中国（合肥）国际半导体产业博览会（CICE2027 皖芯展）将在合肥滨湖国际会展中心盛大开展。展会立足合肥中国 IC 之都千亿级产业底盘，依托 “芯屏汽合、集终生智” 特色产业布局，联动长三角集成电路全产业链资源，打造集技术展示、新品首发、商贸配对、高峰论坛、产业招商、投融资路演于一体的华东标杆半导体专业盛会。 作为国内少数拥有完整集成电路闭环生态的城市，合肥手握长鑫存储、晶合集成两大制造龙头，集聚 400 余家产业链企业，覆盖 EDA 设计、12 英寸晶圆制造、半导体设备材料、先进封测、第三代半导体、车规芯片、新型显示驱动全赛道，形成存储芯片产业全国核心优势，新能源整车、显示面板、AI 算力终端海量本地采购需求，为展会赋予独一无二的产业沃土。本届展会规划 30000㎡超大展示面积，预计汇聚 600 余家海内外上下游龙头企业，邀约 30000 余名芯片研发、工厂采购、整车厂、数据中心、产业投资、园区招商专业观众到场观展，搭建上下游直连高效合作平台。
展会八大核心亮点，凸显合肥本土产业差异化优势
1. 全产业链闭环呈现，本土龙头集中亮相设立存储芯片专属展区，集中展示长鑫 3D DRAM、晶合 12 英寸成熟制程代工核心成果；覆盖 IC 设计、前道设备、核心半导体材料、先进封测、分立功率器件五大基础板块，完整呈现从芯片研发到终端落地全流程解决方案。
2. 合肥特色 “芯屏汽合” 生态专区全国首创车 - 芯 - 屏一体化主题展区，联动蔚来、江淮、京东方等本地终端龙头，展出车载 SoC、SiC 车载功率模块、显示驱动芯片、座舱传感芯片，直击新能源汽车、新型显示两大万亿级应用市场，实现上下游精准供需匹配。
3. 前沿技术专场聚焦行业风口分设 AI 算力芯片专区、第三代半导体 SiC/GaN 专区、Chiplet 先进封装专区，集中展出存算一体、HBM、混合键合、氧化镓宽禁带器件等前沿技术，同步举办多场技术峰会，院士、晶圆厂总工、头部企业研发负责人现场解读后摩尔时代产业路线。
4. 国产设备材料专项成果展，直击产业痛点专项展出光刻、刻蚀、清洗、量检测国产设备，12 英寸大硅片、光刻胶、电子特气、高纯靶材、抛光液等关键耗材，集中展示国产化替代突破性成果，搭建设备厂商与晶圆厂、封测厂对接专属通道。
5. 精准商贸配对，海量终端采购资源提前邀约新能源整车厂、AI 服务器厂商、通信设备商、工控企业、显示面板企业组建专业采购团，开设一对一供需洽谈室、新品路演舞台、产业链闭门交流会，高效促成订单落地；同步举办半导体产业投融资对接会，助力科创芯片企业融资落地。
6. 分区精细化布局，垂直赛道精准引流九大细分展区清晰划分：IC 设计与 IP 专区、晶圆制造与前道设备专区、半导体核心材料专区、先进封装测试专区、第三代功率半导体专区、车规半导体专区、洁净智造与配套零部件专区、AI 算力终端应用专区、产业服务配套专区，企业可精准匹配目标客户。 7. 十余场同期高端产业论坛矩阵同期举办合肥存储产业发展峰会、车规半导体功能安全论坛、第三代半导体产业化大会、国产设备材料创新论坛、先进封装 Chiplet 技术研讨会，覆盖政策、工艺、市场、投融资全维度，打造产学研交流高地。
8. 长三角产业协同招商平台联动苏浙沪皖集成电路产业园区、产业基金组团参展观展，发布区域产业招商政策，推动芯片项目、配套企业落地合肥及长三角产业集群，加速产业资源互通融合。